市值近400亿！合肥冲出一个晶圆代工IPO 全球热推荐

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）正式登陆科创板，发行价为19.86元/股，盘中一度涨至23.86元/股，涨幅达20.14%，市值逾400亿元。

截至午间收盘，其股价回落至19.87元/股，相比发行价涨幅达0.05%，总市值为398.62亿元。

招股书显示，晶合集成此次IPO拟募资95亿元，有望成为2023年内截至目前募资额最高的新股。

(资料图片)

其中，49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，31亿元用于收购制造基地厂房及厂务设施，15亿元用于补充流动资金及偿还贷款。

图源：招股书

背靠“最强风投”国内排名仅次于中芯国际和华虹半导体

资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。

从晶合集成股东名单看，其控股股东为合肥建投，合计控制晶合集成52.99%股份，而合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，系公司的实际控制人。

合肥建投素有“最牛风投机构”的美名，扶持了包括蔚来、京东方、维信诺等在内的众多中国战略新兴产业公司，使合肥从一个长三角区域的边缘城市一跃成为炙手可热的中心地带。

据TrendForce统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，晶合集成跻身全球前十，营业收入排名全球第九。

图源：TrendForce

另据Frost&Sullivan统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），仅次于中芯国际和华虹半导体。

然而，晶合集成实现150nm-90nm制程节点量产，正在进行55nm制程技术平台的风险量产，与中芯国际和华虹半导体相比，在制程节点技术方面还存在较大差距。

细分赛道处于龙头地位今年一季度将亏损

招股书财务数据显示，2020年至2022年，晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元；其归母净利润则分别为-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿元。

图源：招股书

受益于全球晶圆制程产能的持续紧缺，晶合集成2021年营收同比暴增258.53%，净利润更是实现了从亏损12.58亿元到盈利17.29亿元的大逆转。

但需要注意的是，招股书中提示了公司业绩可能下滑的风险。2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶合集成晶圆代工行业景气度下行，其2022年第四季度单季亏损，且预计2023年一季度仍将亏损。

待后续市场供需平衡之后，晶合集成的业绩能否继续维持也仍是一个问题。

从营收来源来看，晶合集成绝大部分的收入来自于DDIC工艺平台晶圆代工，在2020-2022年的营收当中的占比分别高达98.15%、86.32%和71.24%。

图源：招股书

从不同节点制程工艺所贡献的营收占比来看，90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程节点：

截至2022年底，晶合集成55nm实现营收仅为3912万元，占比仅为0.39%，而90nm制程营收则为52.12亿元，占总体营收比例达到51.99%。此外，其110nm的对应营收则为31.65亿元，占比为31.57%。

图源：招股书

拓宽自身能力边界布局多种产品赛道

除了面板显示驱动芯片，晶合集成也在不断拓宽自身能力边界，布局多种产品赛道。

在2022年北京冬奥会上，晶合集成携手集创北方献上96块双面屏组成的巨型“雪花”，向世界展示中国艺术与中国科技的完美结合。这场视觉盛宴见证了中国显示技术的再次腾飞，也在国内显示技术发展长卷中留下浓墨重彩的一笔。

在车规级CIS领域，晶合集成开启车规级芯片代工业务，并与思特威签订了深度战略合作协议，晶合集成此前预计2022年底公司车用芯片可达5000片/月。

全力布局车规级芯片，晶合集成联合本土车载上下游企业签署产业链合作备忘录，搭建起“芯”“车”协同发展产业生态圈，推动车用半导体产业链、供应链配套协作，促进上下游企业协同创新发展。

招股书显示，晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，已涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。

晶圆代工巨头科创板聚首

中国大陆的晶圆代工行业起步较晚，但增速较快，过去5年的市场规模增速达到了17%，高于全球增速的8%。

受益于晶圆制造国产替代红利，最近2-3年已经成为晶圆制造厂登陆资本市场的窗口期。自2020年中芯国际登陆科创板，晶合集成紧随其后，此外华虹半导体也转战A股，拟冲击科创板上市。

同时值得注意的是，由中芯国际持股、国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂中芯集成，预计于本月中上旬上市。

晶圆代工厂的密集上市意味着部分环节的技术逐渐成熟，部分领域正在加速融资扩产。若华虹半导体成功上市，中国大陆的晶圆制造巨头将在科创板聚首。