2022-03-23 09:13:37 来源 : 中关村在线
今天新鲜发布的realme GT Neo3再次为用户带来了更轻薄的体验,这款手机机身厚度仅为8.2mm,重量仅为188g,是迄今为止最薄的联发科天玑 8100 型号。
轻薄机身下,realme GTNeo3搭载钻石冰芯散热系统Max,内部4129mm² 3D钢化VC面积,总散热面积39606mm²,确保强大而稳定的性能。
此外,realme GT Neo3的另一个亮点是搭载了天玑8100芯片。该芯片是联发科的次旗舰处理器,定位仅次于联发科天玑9000。它采用台积电5nm工艺,由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6,安兔兔成绩突破82万分。