2022-02-23 09:41:11 来源 : 中关村在线
2月22日消息,有外媒报道曝光了Redmi K50 Pro渲染图,从曝光的图中看到,新机后置阶梯三摄,屏幕居中打孔。
爆料称,Redmi K50 Pro正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕,整体依然是直边设计,没有引入小米旗舰的双曲面设计。
除此之外,Redmi K50Pro的摄像头与前代出现了较大差异,采用了类似小米Civi的阶梯式设计,上方的相机模组中的三摄呈三角形排列,下方则有一个条形的闪光灯。
据数码博主数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列芯片的新机会在下个月正式登场,而Redmi甚至有望首发。