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天玑9000+新机ROG6天玑至尊版即将发布 搭载联发科天玑9000+芯片

2022-09-13 09:29:53 来源 : 快科技

今年下半年,联发科推出了天玑9000+旗舰处理器,现在搭载联发科天玑9000+芯片的年度旗舰即将登场。

今日消息,天玑9000+新机ROG 6天玑至尊版将于9月19日(下周一)发布。

根据官方公布的预热视频,ROG 6天玑至尊版将搭载一块可以直接打开的机械部件,打开后可以露出内部的散热鳍片,可以起到更快、更直接的散热效果。

博主数码闲聊站透露,ROG 6天玑至尊版是调校最激进的天玑9000系列机型,综合跑分有可能会超过高通骁龙8+机型。

据悉,天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU能提升5%、GPU能提升10%。

在Geekbench中,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU。

另外,ROG 6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷直屏,配有IMX766大底主摄,支持8K视频拍摄,内置6000mAh大电池,采用双电芯方案,支持65W有线快充。

不出意外,ROG 6天玑至尊版将是“年度天玑之王”。

标签: 机械部件 散热鳍片 散热效果 综合跑分

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