2022-02-23 09:37:00 来源 : 中关村在线
行业中下午曝光了Redmi K50 Pro新机的外观,目前已经定版,从外观中可以看出和之前曝光的基本相同,手机后摄模组采用三角梯形的布局,而且外凸的面积有些夸张,摄像头模组下方是长条状的闪光灯。
而K50 Pro也有望首发联发科天玑8000芯片,而Redmi K50 Pro+则采用天玑9000,4m的芯片将手机的性能提升一个台阶,而且目前已经确定的是K50标准版仍然维持上一代的骁龙870芯片。
Redmi K50 Pro正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕,并没有采用双曲面设计,但是整体的正面与小米Civi非常接近,外观来看还是很不错的。