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英特尔加入竞赛:将为高通代工生产芯片

2021-07-29 08:59:21 来源 : C114通信网

据Mobile World Live报道,高通成为英特尔代工业务的前两家客户之一,后者的首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)承诺积极增加制造能力,以支持进一步的交易。

此次合作是在英特尔公司发布最新技术和2025年产品路线图时宣布的。

尽管透露高通是英特尔代工服务(IntelFoundry Services,IFS)的首批客户之一,但其提供的交易细节有限,没有包括时间表或数量。

基辛格表示,“IFS加入竞赛了”。

“英特尔和高通都坚信移动计算台的先进发展和半导体新时代的到来。”

除了与高通的交易,基辛格还宣布亚马逊网络服务(AWS)已经与IFS签署了封装系统协议。

作为英特尔IDM2.0战略的一部分,这是自3月份IFS发布以来首次公布的协议。

英特尔最初宣布将斥资200亿美元在美国建立工厂,以利用对芯片制造能力不断增长的需求。与此同时,美国当局正热衷于扩大亚洲以外的供应链选择。

7月26日,基辛格重申了年内在欧洲和美国宣布新的制造基地的计划。

他补充说,潜在客户对IFS的兴趣非常浓厚,在多个行业中有100家客户正在酝酿。

标签: 英特尔 高通 芯片 代工

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