2022-03-01 09:43:52 来源 : 中关村在线
2022年2月28 日,高通于巴塞罗那MWC推出两款全新的无线音频平台——高通®S5音频平台(QCC517x)和高通®S3音频平台(QCC307x)。两款平台均支持SnapdragonSound™骁龙畅听技术,并支持双蓝牙模式,将传统蓝牙和全新LEAudio技术标准相结合,全面提升连接、降噪等表现。
在发布会中,高通副总裁JamesChapman表示:“通过充分利用骁龙8移动平台、高通FastConnect6900和全新发布的FastConnect7800连接系统, 以及SnapdragonSound骁龙畅听技术,为大家带来极致的无线音频体验。
据悉,高通®S5音频平台(QCC517x)和高通®S3音频平台(QCC307x)为音频OEM厂商提供了广泛的灵活性,开创更多设计可能。两款新平台的音频设备可支持包括:SnapdragonSound骁龙畅听技术支持、16-bit44.1kHz的CD级无损蓝牙音质、24-bit96kHz的超高清蓝牙音质、32kHz超宽带语音支持超清晰通话、为创作者带来立体声录音功能,使录制的内容具有立体声效果、即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接、在游戏模式中音频时延低至68ms并支持语音同步回传、双蓝牙模式,面向音频共享和广播集成LEAudio、多点蓝牙无线连接,支持在音源设备间实现轻松无缝切换、第3代高通自适应主动降噪技术,搭载自然透传模式等多种特性。