2023-08-03 20:16:35 来源 : 软服之家
【资料图】
作为典型的技术密集型科技制造业,半导体制造具有产品种类多、周期短、多批次等特点,生产工艺高度复杂且精确,生产更新及信息变动快,生产成本高、良率要求高,需要工厂对生产过程实施更加精细化的管理。在这个过程中,数字化手段必不可少。近几年,越来越多的中小型企业在大力推进MES项目,希望通过MES实现工厂的智能化管理。但是,MES的建设并不容易。不同于一般的电脑应用软件,安装上就能用。可以说,工厂上马MES系统能否成功,项目团队的实施是关键。MES的需求调查和分析是个专业的技术活,项目团队不仅要懂软件,还要懂工业制造。建设MES,要选择具备咨询规划能力的供应商,根据企业现状进行诊断分析,结合企业后续建设做规划,有针对性地设计一套MES解决方案。
案例剖析
某先进的集成电路系统集成和封装测试服务企业,专注300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产,提供高性能晶圆级系统集成设计、技术开发、多芯片重构、系统级封装制造、测试等一站式服务。产品和技术涵盖高性能集成电路的重要应用领域,包括高性能计算、网络核心通讯、人工智能等。
该企业原有MES系统源自集团公司,使用年份久远,业务模式固化,修改较为困难,已无法适应新公司、新业务的快速发展需要。为适应公司发展,亟需启动全新MES&SPC系统建设。针对该企业的现状,格创东智为其实施的MES&SPC系统,实现了工厂全流程追溯管理、全工厂执行透明化管理,以及设备数据全连接。同时,打通了供应链与制造的协同,符合晶圆封装行业生产业务需求,还打通了系统间的数据流互联互通。MES与SAP、EAP及周边系统的功能衔接与数据交互,为未来工厂打下坚实基础。实施方案
>完善BOM、工艺路线管理,保障数据一致性;
>完善返工管理,提升追溯数据完整性;
>精细化物料管控,提升物料管理精度和透明度;
>完善设备管控,持续改善提升设备利用率;>增强腔体管理,细化资源管理颗粒度>实现EAP数采与SPC联动,为未来全面覆盖自动数采和自动化控制打好基础;
>可配置的后台自动化服务程序,监控各类需要触发和分发的预警。
项目成果
实现了严格的物料上机、有效期卡控,降低使用错料、坏料的风险; 自动数据采集,逐步提升现场自动化集成水平,减少人员工作量; 多样的监控预警提示,帮助产线更及时发现和处理异常; 全面闭环的质量管控流程,使问题得到及时、应有的处置; 多维度的SPC报表分析,持续改善提升产品质量。标签: