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哈铁科技:融资净偿还144.57万元,融资余额2988.05万元(07-04)

2023-07-06 05:26:15 来源 : 东方财富Choice数据


(资料图)

哈铁科技融资融券信息显示,2023年7月4日融资净偿还144.57万元;融资余额2988.05万元,较前一日下降4.61%。

融资方面,当日融资买入79.33万元,融资偿还223.9万元,融资净偿还144.57万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还4.82万股,融券余量13.8万股,融券余额133.73万元。融资融券余额合计3121.78万元。

哈铁科技融资融券交易明细(07-04)

哈铁科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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