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金晶科技:8月23日融资买入350.19万元,融资融券余额7113.14万元

2023-08-24 20:09:56 来源 : 证券之星


(资料图片)

8月23日,金晶科技(600586)融资买入350.19万元,融资偿还346.98万元,融资净买入3.21万元,融资余额6732.59万元,近20个交易日中有15个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出12.26万股,融券偿还0.0股,融券净卖出12.26万股,融券余量54.52万股。

融资融券余额7113.14万元,较昨日上涨1.17%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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