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佛塑科技:8月24日融券卖出500股,融资融券余额2.6亿元

2023-08-26 20:46:00 来源 : 证券之星


(资料图片仅供参考)

8月24日,佛塑科技(000973)融资买入251.98万元,融资偿还259.83万元,融资净卖出7.85万元,融资余额2.6亿元。

融券方面,当日融券卖出500.0股,融券偿还0.0股,融券净卖出500.0股,融券余量5.57万股。

融资融券余额2.6亿元,较昨日下滑0.03%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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