32亿美元投资中国，跨国巨头重磅落子布局碳化硅汽车芯片_今日热闻

新能源汽车市场正迎来前所未有的重大利好，而电动汽车所需的碳化硅（SiC）芯片赛道更是争抢激烈。

近日，欧洲第二大芯片制造商意法半导体公司（ST）发布公告称，将与中国三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司携手，共同投资32亿美元（约合人民币232亿元）成立三安意法半导体（重庆）有限公司（暂定名），主要生产电动汽车所需碳化硅（SiC）芯片。

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意法专利 中国生产

三安意法落户重庆，是近期汽车芯片行业的重磅消息。公告显示，此次双方的合资公司中，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。

“对ST来说，与中国本地的合作伙伴成立碳化硅工厂，这将助力我们以高效的方式满足中国客户不断增长的市场需求，并将三安光电未来的8英寸衬底制造厂、双方新成立的合资工厂以及ST在深圳现有的后端制造厂相结合。我们有能力为中国客户提供垂直整合的SiC价值链。”ST公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，对双方合作充满期待。

据悉，双方已经签署协议，将在重庆建立一座新的8英寸碳化芯片件合资制造厂，有助于满足电动汽车等领域对碳化硅芯片日益增长的市场需求。该工厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。双方合资的制造厂将采用意法半导体的SiC专利制造工艺技术，专注于生产车规级SiC芯片等产品。

同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，自投70亿元成立重庆三安半导体有限责任公司，在重庆落地一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足双方合资工厂的衬底需求。

“在碳化硅半导体产业发展中，国际巨头与国内企业合作是一种必然趋势。”湖南三安董事长林志东认为，国际巨头在前沿碳化硅领域不断拓展中国供应链“朋友圈”，这与消费电子厂商纳入“苹果产业链”体系有异曲同工之处。

争夺碳化硅新赛道

碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等优秀特性，其产业链环节大致分为衬底、外延片、设计、制造及模块制造。其中，衬底环节的价值量最高，占碳化硅器件总成本超过40%。

相较于传统硅基材料芯片，碳化硅芯片具有耐高温、耐高压、高频性能、大功率等优势条件，可有效提升新能源汽车充电效率，解决“充电慢”和“续驶焦虑”等相关问题。

近期，针对碳化硅汽车芯片的布局正在迅速升温。此前的今年5月，已经有一家跨国芯片巨头分别与国内碳化硅材料供应商天科合达、天岳先进签订长期供应协议，以获取高质量且具有竞争力的6英寸碳化硅晶圆和晶锭，两家公司的供应量皆预计将占到该跨国芯片巨头长期需求量的两位数份额。

据碳化硅行业全球龙头厂商Wolfspeed预测，受新能源汽车等需求驱动，2026年碳化硅芯片等相关市场规模有望达到89亿美元（约合人民币644亿元），其中用于新能源汽车SiC功率器件市场规模为60亿美元（约合人民币434亿元）。

目前，新能源汽车不仅是碳化硅功率芯片的主要应用市场，也是碳化硅材料产业近年来的核心增长引擎。“跨国芯片巨头与国内企业的联手，充分体现了快速成长的中国新能源汽车市场正在对跨国巨头产生的吸引力。”中国市场学会（汽车）营销专家委员会秘书长薛旭向《中国汽车报》记者表示，中国新能源汽车市场的爆发式增长，正不断推升碳化硅的市场需求。而且，中国新能源汽车产业链的自主化程度、韧性与优势不断凸显，这些都使得中国市场成为碳化硅跨国巨头的“兵家必争之地”。对于跨国芯片巨头而言，通过与中国企业合作可以加快投产速度，缩短交付周期，同时也能借力国内头部企业的本土化优势，形成互为支撑的产业链供应链，这也是抢占市场的着力点之一。

集中优势合作共赢

此次意法半导体与三安光电成功携手，在很大程度上也来自于各自不菲的实力。

据悉，三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售等。年报显示，2022年，三安光电营业收入为132.22亿元，同比增加5.17%。三安光电认为，此次对外投资，有利于积极推进产品结构转型升级，加快化合物半导体集成电路业务发展，打造具备国际竞争力的芯片厂商。

而总部设在日内瓦的意法半导体公司，成立于1987年，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。公司2022年年报显示，2022年公司总营收161.3亿美元（约合人民币1167亿元）；毛利率为45.5%，高于上年同期的39.6%；全年净利润为43.23亿美元（约合人民币313亿元），远高于上年的17.11亿美元（约合人民币124亿元）；营业利润率为28.1%。

新能源汽车对于碳化硅芯片等器件的需求正在迅速上升，跨国芯片巨头纷纷建厂和合作已经渐成趋势。其中，意法半导体计划2024年把SiC衬底的内部供应比率提升到40%，并实现到2030年取得50亿美元（约合人民币362亿元）以上的SiC营收目标；安森美计划2022-2023年在碳化硅方面的资本支出会达到总收入的12%-20%，其中75%-80%用于碳化硅产能扩张。

面对竞争加剧的态势，此次意法半导体与三安光电的合作显得更为适合发展趋势。“三安光电新建的SiC衬底工厂，专门为新成立的合资工厂提供SiC衬底。随着双方合资工厂的成立和达产，我们有信心继续在SiC专业晶圆代工市场占据优势地位。”三安光电首席执行官林科闯表示，此次双方合资，将为中国碳化硅汽车芯片市场注入新的力量。